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產(chǎn)品分類TECHNICAL ARTICLES
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主要組成部分:
水位控制器 1套 (可選項)
磁力加藥泵 2 個(可選項)
自動控制電箱 1套
WPH410控制器 1套
PH感應探頭 1個
WEC410控制器 1套
WEC感應探頭 1個
取樣盒 1套
數(shù)字式比重控制儀 1套(可選項)
WPH410系列ORP儀控制雙氧水的濃度,一般設(shè)定510~540MV左右。根據(jù)各廠家的藥水濃度和工作速度不同而設(shè)定。低于該值時自動添加雙氧水,加藥40S,停止10S。有充分的時間把藥水混合均勻。
做板時,藥水的比重越來越大,比重浮子就慢慢上升,數(shù)字比重儀器的設(shè)定達到設(shè)定的比重范圍時(1.250)。就會工作,一直加子液進行對蝕刻槽內(nèi)的藥水稀釋。子液添加沒有間隔時間設(shè)定。
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日常檢修
RSY-100
酸性蝕刻,控制儀,蝕刻儀,蝕刻銅,蝕刻PH,蝕刻電導率,PCB酸性蝕刻,銅基板,添加系統(tǒng)
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