品牌：milum  機型：mm610

應用：渦電流式： 測量PCB通孔內鍍銅膜厚 。

測試頭可應用于各式機型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容

介紹：

    milum mm610是手持式充電池供電的孔銅測厚儀。具有自動溫度補償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀，其所測出來的數據既精確且穩定性高。

    測量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能于蝕刻前、后作量測。設計*的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。

    THP-10 為孔銅厚度量測測試頭，采用特殊的分離可換式探針設計，除具有精確地穩定性，并具便利經濟性與環保效益，測試頭可應用于各式機型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。

特點：　　

　 　*設計之人性化操作界面         

　 　量測模式為 渦電流感應式快速量測孔銅厚度

　 　多功能畫面顯示明顯易讀，方便操作

　 　具有背光顯示型的LCD

　 　可設定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍

　 　操作簡易、方便攜帶

　 　測量單位mil及um，自由快速變換

　 　標準片快速校正

　 　測頭采用快速插拔式接頭設計

　 　探針頭采用替換式的探針設計

　 　擁有USB傳輸接口,可連接計算機作數據統計

　 　使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附環保功效。

規格：

量測范圍：0.04~4mil （1~102um）

誤    差：±1% （根據標準片）

分 辨 率：1~3位 （固定）

PCBzui小孔徑限制 35mil （0.9mm）

PCBzui小板厚限制 30mi （0.75mm）

記憶容量：15,000筆讀值

尺    寸：（長） 130mm / （寬） 70mm / （高）30mm

輸出接口：USB

重    量：210克（不含保護套）

電    池：1 個 9V充電式附AC轉接器

電池壽命：可充電重復使用

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