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熱鑲嵌料消耗品用科技研制和生產的高級金相切割片系列產品，適用國內外各型號，規格的鑲嵌機可全面替代國外金相制樣專業公司同類產品。所有鑲嵌料均與樣品結合牢固緊密，與樣品邊緣不易產生縫隙，從而減少干擾。提高金相制樣的準確性。

壓克力樹脂固化劑催化劑適用于PCB、FPC、半導體技術、微電子技術、醫學技術、光電技術等領域。冷埋樹脂粉（壓克力粉）和硬化劑，是一種以進口丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片試樣冷鑲嵌產品，具有在室溫下固化平穩快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優異性能。

金相水晶膠水晶王適用于PCB,半導體,微電子,五金,光電技術等領域的金相切片分析. 切片消耗品：研磨砂紙、拋光絨布、拋光粉、水晶膠（配固化劑和催化劑）、壓克力粉、冷鑲模（硬身膠模）、硅膠模（軟身膠模） ,膠杯、樣品固定夾等

氧化鋁拋光液懸浮液稱為剛玉，在摩氏硬度表中位列第9級，具有很大的硬度。又因有六角柱體的晶格結構，十分適合再研磨材料。且相對比鉆石更低廉的價錢。所以氧化鋁它成為研磨和拋光的好材料。 本拋光液采用納米級的氧化鋁拋光粉調制而成! 粒度可控，顆粒度分布集中，并具有以下特點： 1、 軟硬度適中、不劃傷被拋物面。 2、 懸浮性好，不易沉淀，使用方便。 3、 分散性好、乳液均一，極大提高了拋光效率和精度

冷鑲模 硬身膠模 塑膠，主要應用于PCB廠做金相切片時起承載切片的作用， 產品由特殊材料注塑而成,具有內壁光滑、易脫模、耐用性強等特點， 產品規格為：內徑25MM，高為20MM。 內徑32MM，高為20MM

高密度低密度邊緣燒結式金剛石切割碟以*質的材料制成，附設直徑（152mm）， （178 mm）， （229 mm）， （254 mm）， （305mm），及（356 mm）。EP 型鉆石微粒切割碟適合切割較軟或樹膠物料，至于切割鐵、鈷底合金、優質鎳底合金及鉛底合金，則使用高消耗級鉆石微粒切割碟較為適合。

壓克力樹脂固化劑適用于PCB、FPC、半導體技術、微電子技術、醫學技術、光電技術等領域。冷埋樹脂粉（壓克力粉）和硬化劑，是一種以進口丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片試樣冷鑲嵌產品，具有在室溫下固化平穩快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優異性能。

水晶膠水晶王適用于PCB,半導體,微電子,五金,光電技術等領域的金相切片分析. 切片消耗品：研磨砂紙、拋光絨布、拋光粉、水晶膠（配固化劑和催化劑）、壓克力粉、冷鑲模（硬身膠模）、硅膠模（軟身膠模） ,膠杯、樣品固定夾等